PERANCANGAN PENGHANTAR PANAS UNTUK KOMPONEN AKTIF

ALKATIRI, MUFIDAH HAMUD (2024) PERANCANGAN PENGHANTAR PANAS UNTUK KOMPONEN AKTIF. Sarjana thesis, Universitas Khairun.

	Text A. COVER.pdf - Published Version Download (146kB)
	Text C. ABSTRAK.pdf - Published Version Download (216kB)
	Text F. BAB I.pdf - Published Version Download (175kB)
	Text K. DAFTAR PUSTAKA.pdf - Published Version Download (211kB)

Abstract

Kata kunci: Sirip, Heatsink, transistor (v + 67) Kemajuan teknologi mengakibatkan semakin banyak panas yang dihasilkan oleh komponen elektronik, oleh karena itu kebutuhan akan heatsink yang efektif semakin meningkat. Tujuan heatsink adalah untuk menurunkan suhu komponen yang panas, sehinggga dapat memperpanjang masa pakainya dan meningkatkan kinerjanya. Metode penelitian yang digunakan dalam penelitian ini adalah metode eksperimen. Metode eksperimen dalam penelitian ini dilakukan dengan cara meleburkan material logam yang berupa aluminium, yang kemudian hasil dari peleburan tersebut akan dicetak dengan menggunakan cetakan heatsink. Penelitian ini melibatkan pembuatan tiga jenis heatsink dengan dimensi serupa namun berbeda jumlah sirip: 3 sirip, 5 sirip, dan 7 sirip. Pengujian awal menggunakan transistor tanpa heatsink menunjukkan kenaikan suhu yang signifikan, sementara ketiga jenis heatsink menunjukkan hasil berbeda. Heatsink dengan 3 sirip mengalami kenaikan suhu yang lebih besar, disebabkan oleh keterbatasan pembuangan panas akibat jumlah sirip yang sedikit. Sebaliknya, heatsink dengan 7 sirip menunjukkan penurunan lebih tinggi dalam menangani kenaikan suhu, menunjukkan bahwa peningkatan jumlah sirip dapat meningkatkan efisiensi dalam mendinginkan komponen aktif.

Actions (login required)

View Item